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X射線機電路板焊點檢測

發(fā)布時間:2022-11-12
電路板現(xiàn)在已經(jīng)非常常見了,在我們?nèi)粘I钪须S處可見的家用電器中都配有電路板,電路板使用的BGA焊接是采用的回流焊方式。所以為了保證焊接質(zhì)量,企業(yè)主將對焊點的虛焊、漏焊的檢測放在重要的地位。檢測方式除了傳統(tǒng)的目視檢測外,越來越多的電路板廠會借助X射線機來做檢測。
 
電路板常見的缺陷有很多,在加工的過程中會有不少因素會影響到其質(zhì)量。一旦不良,板子就會作廢,成熟的企業(yè)這就會采用X射線機來檢測。在X射線機有著能夠接入生產(chǎn)線,有著高效檢測,清晰定位,檢測區(qū)域大、分辨率強、放大倍率高的特點,能夠幫助企業(yè)主更好的把控電路板的質(zhì)量。
 
X射線機主要是利用X光射線的穿透作用,X光射線波長很短,能量特別大,照在物質(zhì)上時,物質(zhì)只能吸收一小部分,而大部分X光射線的能量會從物質(zhì)原子的間隙中穿過去,表現(xiàn)出極強的穿透能力。而X射線機能檢測出來就是利用X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系,利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。所以如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一,形狀改變時,對于X光射線的吸收不同,產(chǎn)生的圖像也不同,故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。
 
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